夏旭田
　　在 8 月 26 日的 2020 世界半导体大会暨南京国际半导体博览会上，台积电（南京）有限公司总经理罗镇球介绍，台积电在芯片研发上采取“小步快走”的模式，目前 7 纳米芯片已经有 140 个以上的产品实现批量生产，预计到今年年底之前这一数字会超过 200 个。同时，5 纳米现在已经进入批量生产阶段，其良率远远好于三年前的 7 纳米，台积电在功耗、性能和面积上进一步升级，预计明年会正式批量生产 4 纳米芯片。
　　此外，他透露，明年就可以看到 3 纳米的芯片产品，在 2022 年，3 纳米芯片将进入大批量生产，台积电的 3 纳米芯片在性能上可以再提升 10%-15%，功耗可以再降低 25-30%。

　　上述大会上，罗镇球介绍，台积电今年全年的研发投入已经超过 30 亿美金，研发资金全都花在芯片上。目前台积电的 7 纳米芯片已进入第三年量产期，7 纳米芯片到目前为止已经有 140 个以上的产品实现了批量生产，台积电预计这个数字到今年年底之前会超过 200 个。
　　除了 7 纳米芯片之外，台积电还在做“N7+”，即 7 纳米的强小化，以及 6 纳米芯片，台积电把 6 纳米和 7 纳米当做同一个节点。这一节点的产出相当大，到目前为止台积电已经为全世界提供了超过 10 亿颗芯片，应用领域包括 CPU、GPU、通讯领域以及 AI 等诸多领域。
　　罗镇球介绍，台积电的 5 纳米芯片现在也已经进入批量生产阶段，从生产情况的良率来看，5 纳米芯片的良率远远好于三年前的 7 纳米芯片。

　　“4 纳米芯片是我们在面积和功耗上持续不断提升 5 纳米节点的下一代工艺。它不只是可以把芯片面积做得更小，因为通过不同的设计方式可以在功耗上、成本上拥有更好的竞争力，预计 4 纳米芯片可能在明年就会开始正式批量生产。”
　　4 纳米下面，台积电也在布局 3 纳米芯片的研发。而这由于涉及摩尔定律是否接近物理极限的问题而备受业内担心，“事实上，台积电到目前为止可以看到 3 纳米，看到 2 纳米，看到 1 纳米，都没有什么太大问题，台积电在 3 纳米芯片上的性能可以再提升 10%-15%，功耗可以再降低 25%-30%，它是一个非常完整的节点，我们应该在明年就可以看到 3 纳米的产品，在 2022 年将会进入大批量生产。”罗镇球说。
　　（作者：夏旭田编辑：周上祺）